Ласерско сечење је технологија обраде која користи високоенергетски ласерски зрак за резање материјала дуж пројектоване путање. Данас је ласерско сечење постало веома уобичајена метода обраде.
Ласерско сечење се може применити у многим областима обраде, а различита поља бирају различите врсте ласера. На пример, када се сече неметални материјали као што су дрво, акрил и кожа, обично се бирају ЦО₂ ласери; они се обично користе у индустријама као што су оглашавање и одећа. Приликом сечења ПЦБ-а, филмова или медицинских уређаја—индустрија која захтева већу прецизност—пожељни су УВ или пикосекундни ласери, јер ови типови ласера могу постићи већу тачност обраде.
Поред различитих захтева за ласером, ласерско сечење такође има захтеве законтролер ласерског сечења. У стварној обради, путање сечења ласерског сечења су обично веома сложене, тако да је кључно да контролер ласерског сечења контролише ласерску главу за прецизно сечење, обезбеђујући да позиција сечења не одступа током обраде и да углови не изгоре. У исто време, контролер ласерског сечења треба да има добру способност контроле снаге ласера; само глатком контролом снаге ласера може осигурати да се проблеми као што су печење и црне ивице не појаве током обраде. Поред тога, тхеконтролер ласерског сечењатакође треба да има јаку способност обраде података, спречавајући муцање, губитак корака или дисконтинуитет када машина ради великом брзином.
-
